10月30日—31日，第六屆溧陽(yáng)熱管理論壇在江蘇溧陽(yáng)順利舉辦，千余位來(lái)自新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、AI芯片及低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞熱管理技術(shù)的前沿趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同展開(kāi)深入探討。湖南進(jìn)芯電子科技有限公司攜多款DSP/SoC芯片及系統(tǒng)解決方案參展，展現(xiàn)芯片在熱管理智能化進(jìn)程中的核心支撐作用。

作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的DSP/SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，進(jìn)芯電子聚焦熱管理系統(tǒng)的控制需求，重點(diǎn)展示了ADM32F036系列、AVP32F0049系列等多款車規(guī)級(jí)芯片。其中展示的 ADM32F036芯片具備雙核架構(gòu)與可編程控制加速單元，支持12V/24V/48V系統(tǒng)中電子水泵/油泵、空調(diào)壓縮機(jī)、電子風(fēng)扇、機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵部件的高精度控制，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、數(shù)據(jù)中心液冷及機(jī)器人等領(lǐng)域，助力實(shí)現(xiàn)更高效、低碳的熱管理運(yùn)行。

本屆論壇設(shè)置了新能源汽車低溫?zé)岜?、?shù)據(jù)中心液冷、高功率芯片散熱等多個(gè)專題板塊。進(jìn)芯電子應(yīng)用方案總監(jiān)徐中領(lǐng)在新能源汽車低溫?zé)岜梅鍟?huì)中發(fā)表了“進(jìn)芯高性能DSP和SoC芯片在汽車及工業(yè)場(chǎng)景的熱管理應(yīng)用分享”的主題演講，系統(tǒng)闡釋了芯片在系統(tǒng)能效優(yōu)化與控制智能化方面的技術(shù)路徑，引發(fā)與會(huì)嘉賓的廣泛討論。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，進(jìn)芯電子展臺(tái)人氣高漲，吸引了來(lái)自整車廠、Tier1 供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心企業(yè)等領(lǐng)域的參會(huì)嘉賓駐足交流，圍繞智能化熱管理趨勢(shì)下的芯片需求、系統(tǒng)集成與技術(shù)創(chuàng)新等問(wèn)題進(jìn)行了深入溝通，為后續(xù)合作奠定了良好基礎(chǔ)。